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一周科技追踪下美发起AI挑战赛自动驾 [复制链接]

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本周动态

工科一哥带你追踪科技前沿讯息

定位一周核心科技动态

美军建立联合网络作战安全中心美商务部与国防部签署半导体国防合作协议DARPA联合白宫发起人工智能网络挑战赛美国发布《-财年网络安全战略计划》印度发布电脑进口限制令台积电等芯片企业与德国加强合作苹果推进生成式AI开发松下就蜂窝通信专利起诉小米和OPPO丰田与小马智行深化自动驾驶合作

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美军建立联合网络作战安全中心

图片来源:breakingdefense

美澳近日完成了为期两周的的“护身军刀”演习。这场演习中,美国与其盟友及合作伙伴首次通过单一系统共享信息、目标定位和其他数据。美国陆军第一军司令泽维尔·布伦森中将表示,他们在此次演习中建立了一个名为“联合网络作战安全中心”(CJ-NOSC)的共享环境,供盟友间聊天、语音、视频和传输数据,此中心将在演习结束之后长期存在。此前,美国的盟友及合作伙伴只能通过美国战术作战中心(TOC)获得国家许可级别的信息。“五眼联盟”国家可以访问近乎全部内容,但其他合作伙伴则没有权限。布伦森表示,CJ-NOSC的建立将使这些合作伙伴有权访问其业务所需信息。但他也明确指出,CJ-NOSC并不属于“联合全域指挥控制”(JADC2)的一部分。

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美商务部与国防部签署半导体国防合作协议

图片来源:情景科技

近日,美国商务部(DoC)和国防部(DoD)签署协议备忘录(MOA),以加强半导体国防工业基础合作,提高美国国内制造业和半导体供应链韧性,巩固美国的全球领导地位。该协议确定的具体磋商领域包括:共享有关国防工业基地半导体需求的信息;国防部和各军种的优先投资事项;维持当前国防计划芯片能力的现有和计划投资;支持对未来美国国家安全至关重要的新兴技术发展;促进潜在投资合作。美国商务部表示,该协议是落实年《芯片与科学法案》的“关键一步”,将加强国内制造业,巩固国内供应链,保护国家安全。美国国防部也表示,两部门必须相互协商,确保投资互补,支持美国构建强大的半导体工业基础,扩大国内半导体产能。

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DARPA联合白宫发起人工智能网络挑战赛

图片来源:DARPA

近日,美国国防高级研究计划局(DARPA)和白宫共同宣布了一项名为“人工智能网络挑战”(AIxCC)的新竞赛。该竞赛于年春季开始,为期两年,旨在利用人工智能(AI)保护美国关键软件并创建新的网络安全工具。AIxCC竞赛由国防高级研究计划局(DARPA)牵头,将号召参赛者利用AI来识别和修复软件漏洞,其本质是一种尖端、高新技术领域的赏金计划。谷歌、微软、OpenAI和Anthropic四家顶级AI公司将为AIxCC提供专业知识和技术。白宫将为AIxCC提供近万美元(约1.亿元人民币)的奖金,DARPA将投入万美元(约万元人民币)资助想要参与竞争的小企业,以提高参与主体的广泛性。白宫指出,AI技术已经被用于实施网络攻击和构建恶意软件。此次挑战赛将利用AI开发网络安全工具,以识别并修复网络安全漏洞,快速提高计算机代码的安全性。这也是当前网络安全最紧迫的挑战之一。

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美国发布《-财年网络安全战略计划》

图片来源:CISA

美国网络安全和基础设施安全局(CISA)近日发布《-财年网络安全战略计划》,该计划旨在进一步落实白宫年3月发布的《国家网络安全战略》,包含三大目标及对应举措:解决眼前威胁:建立合作伙伴关系,围绕入侵美国、对美造成破坏威胁的活动开展行动。加固网络安全基础:增强安全弹性,降低破坏性入侵的可能。推动安全规模化:将网络防御视为国家安全问题,产品设计方面优先考虑网络安全问题。为缓解紧急威胁,CISA将大力研究网络攻击的发生方式,加强信息共享,打击网络威胁。同时还将进一步研究网络安全投资的有效性,计划建立一支专业的网络安全人才队伍。

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印度发布电脑进口限制令

图片来源:苹果

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