作者：张力奇
出品：全球财说
近来有个看上去有些高深的概念——Chiplet，可以用热度连涨，火得厉害来形容。
而且这个概念里的上市公司更早前就被国家大基金看上了，在其最新一期投资的项目序列里，多有罗列。
图片来源：东方财富网
10多年前被提出
这当中就包括取得三连板的通富微电和六连板的大港股份。说起Chiplet，还要从摩尔定律开始，这是由英特尔创始人之一的戈登·摩尔（GordonMoore）于半个世纪前提出来的经验之谈，其内容为：“当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管的数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。”这在一定程度上揭示了信息技术进步的速度。
过去数十年来，半导体制程工艺都基本遵循着摩尔定律在持续推进，晶体管的尺寸也在不断的微缩，处理器性能在不断增强的同时，成本保持不变，甚至还可以降低。
但随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
因此，Chiplet并不是一项新的技术，早在10多年前就被提出，年Marvell创始人之一周秀文（SehatSutardja）博士曾提出Mochi架构（ModularChip，模块化芯片）的概念，便是Chiplet最早的雏形。
Chiplet也被称作“小芯片”或“芯粒”，它是一种功能电路块，包括可重复使用的IP块（IntellectualPropertyCore，是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计，也可以理解为芯片设计的中间构件）。
具体来说，该技术是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet），这些预先生产好的、能实现特定功能的芯粒组合在一起，通过先进封装的形式（比如3D封装）被集成封装在一起即可组成一个系统芯片。
Chiplet模式兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势，已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解集之一，在产业链上下游企业的共同推进下，Chiplet已经加速进入商业应用，应用领域包括新一代移动通信、高性能计算、自动驾驶以及物联网等。
多家国际巨头布局
目前台积电、英特尔、AMD等国际巨头相继布局Chiplet，标准协议是其中的重要部分。今年UCIe标准的推出对Chiplet行业起到了非常大的推动作用，各大厂商可以用同一个协议快速迭代。
未来Chiplet产业会逐渐成熟，形成包括互联接口、架构设计、制造和先进封装的完整产业链，中国厂商面临巨大发展机遇。
短期内，各Chiplet厂商会“各自为营”地通过自重用和自迭代利用这项技术的多项优势，而在接口、协议、工艺都更加开放和成熟的未来，产业链的各环节都将迎来换血，“晶体管级复用”会成为现实。
综合来看，chiplet的愿景是一个广泛的生态系统，其中有成千上万个可互操作的chiplet构建在各个foundry中，这些chiplet可提供各种功能，以降低成本，加快产品上市时间并提高成本效益。业务模型将需要支持这一愿景。
为了使这种方法成功，需要建立新的商业模式。集成ASIC供应商已经为集成高带宽存储器（HBM）模块、存储器设备和已知的良好裸片（KGD）系统建立了有效的模型。
这个模型可以扩展以提供与来自多个源的组件更复杂的集成。下面的插图概述了这样一种业务模型，其结构为各种组件的“所有者”。
chiplet模型也可以使总体投资成本受益。例如，如果一家公司在开发机器学习加速器方面具有真正的价值，那么他们为每个可能的系统开发网络接口可能就没有意义。
能够通过选择可用的组件将网络接口引入设计中，从而减少了开发和构建网络接口硬件所需的投资。相反，构建这些网络接口chiplet的公司将从数量增加中受益，从而将其投资摊销到更大的收入流中。
今年3月份，AMD、Arm、先进半导体工程、谷歌云、英特尔、高通、三星、台积电、微软、Meta等十家行业巨头组成UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟，负责制定与小芯片技术相关的行业规范，携手推动Chiplet接口规范的标准化。目前，多家中国大陆半导体公司也加入了该联盟，包括芯原股份、芯耀辉、芯云凌、芯和半导体、奇异摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO等。
上市公司踊跃发展
相关的上市公司包括通富微电、华天科技、芯原股份、长电科技、晶方科技、华峰测控、气派科技、寒武纪、同兴达、文一科技等，早前饱受
